Este equipamento é adequado para pré-tratamento de wafers antes da aplicação do adesivo. O sistema consiste em uma câmara, sistema de vácuo, sistema de aquecimento, sistema de purga de nitrogênio, sistema de distribuição de líquido e sistema de controle. Através de múltiplos ciclos de vácuo e aquecimento com nitrogênio quente a 150ºC, o equipamento seca e limpa eficazmente a superfície do wafer, evitando a oxidação e difusão de impurezas. O sistema de distribuição de líquidos também pode aplicar uma película protetora HDMS à superfície do wafer, resultando em excelentes propriedades de aplicação adesiva. Comparado ao revestimento manual HMDS, este sistema oferece vantagens significativas, como boa repetibilidade, consumo reduzido de produtos químicos, respeito ao meio ambiente e segurança para a saúde humana. Também pode ser usado para limpeza de wafers em outros processos. O sistema de controle utiliza CLP e a interface homem-máquina utiliza tela sensível ao toque, oferecendo alta confiabilidade, facilidade de operação e controle intuitivo.
Nos processos de fabricação de semicondutores (chip/circuito integrado), a fotolitografia é uma etapa crucial na transferência de padrões de circuitos integrados. A qualidade do revestimento fotorresistente afeta diretamente a qualidade da fotolitografia, tornando o processo de revestimento particularmente importante. A maioria dos fotorresistentes usados na fotolitografia são hidrofóbicos, enquanto os grupos hidroxila e as moléculas de água residual na superfície da pastilha de silício são hidrofílicos. Isto resulta em fraca adesão entre o fotorresistente e a pastilha de silício, especialmente com fotorresistentes positivos. Durante o desenvolvimento, a solução reveladora pode penetrar na interface entre o fotorresistente e o wafer de silício, causando facilmente fenômenos como descascamento e flutuação do fotorresistente, levando à falha na transferência do padrão fotolitográfico. Simultaneamente, o ataque úmido é propenso ao ataque lateral. Após o pré-tratamento com um sistema de pré-tratamento HMDS, um composto à base de siloxano é aplicado na superfície do substrato. A superfície do wafer muda de hidrofílica para hidrofóbica, reduzindo o ângulo de contato, diminuindo a quantidade de fotorresistente necessária e aumentando a adesão ao fotorresistente. Isso inibe a corrosão lateral e o desvio do padrão durante o processo de revelação, melhora a adesão do fotorresiste e aumenta a resistência à corrosão do material em ambientes agressivos, melhorando significativamente a qualidade do produto e reduzindo a taxa de defeitos.
Objetivo do Processo:
O equipamento opera de forma totalmente automática usando controle PLC. O processo envolve cozimento em alta temperatura do substrato para remover a umidade da superfície, combinado com secagem a vácuo e tecnologia de proteção de nitrogênio para remover umidade e contaminantes da superfície do wafer, evitando oxidação e difusão de impurezas e garantindo a limpeza antes do revestimento. O gás HMDS (hexametildissilazano C6H19NSi2) é então introduzido. Sob alta temperatura, a superfície do substrato e o HMDS reagem totalmente, formando um composto composto principalmente de siloxano. Isto altera a superfície do substrato de hidrofílica para hidrofóbica, permitindo que o grupo hidrofóbico se ligue bem ao fotorresistente, agindo como um agente de acoplamento.
Fluxo do Processo:
Primeiro, a bomba de vácuo é ligada para iniciar a aspiração. Assim que o nível de vácuo na câmara atinge o valor definido (este valor pode ser definido alterando o valor P2 no vacuômetro, consulte o manual do vacuômetro), o nitrogênio é introduzido. Após atingir o nível de vácuo definido (este valor pode ser definido alterando o valor P1 no vacuômetro), o processo de aspiração e introdução de nitrogênio é repetido. Após atingir o número definido de introduções de nitrogênio, a aspiração é reiniciada, seguida da introdução da solução química. Após o tempo definido, a introdução da solução química é interrompida e a fase de retenção começa. Após o tempo de espera definido, a aspiração e a introdução de nitrogênio são iniciadas novamente, pelo número de ciclos definido. Assim que o sistema conclui automaticamente o processo, um alarme sonoro e visual é emitido, indicando que os wafers estão prontos para remoção.
① Material do invólucro externo: Feito de placa de aço laminada a frio de alta qualidade selecionada (Q235), formada com precisão por usinagem CNC. A superfície é tratada com fosfatação e revestimento em pó antiestático, criando uma casca robusta. É antiestático, resistente à corrosão e a riscos, garantindo qualidade duradoura;
② Câmara Interna: A câmara interna é confeccionada em aço inox 304 escovado, com certificação de material (relatório de material disponível), resistente à corrosão e fácil de limpar;
③ Painel de controle: Controlador de tela de toque colorida de última geração, exibindo parâmetros importantes como temperatura e tempo em tempo real. Os prompts inteligentes de informações sobre falhas e alarmes fornecem controle claro e intuitivo;
④ Janela de observação: Janela de observação panorâmica de grande ângulo, usando vidro temperado de dupla camada externa de 8 mm e interna de 20 mm, resistente a altas temperaturas e altamente transparente, exibindo claramente todo o interior da câmara em tempo real, tornando o status experimental claro à primeira vista;
⑤ Prateleiras: Prateleiras de malha padrão cromadas resistentes à corrosão, também disponíveis em diversos materiais e estruturas para adaptação flexível às diversas necessidades experimentais;
⑥ Camada de isolamento: O espaço entre o revestimento externo e a câmara de trabalho é preenchido com algodão de fibra cerâmica de alta pureza com 80 mm de espessura (Al₂O₃), proporcionando isolamento térmico superior, reduzindo significativamente a perda de calor, garantindo estabilidade de temperatura constante e alta eficiência energética;
⑦ Faixa de vedação: Equipada com um anel de vedação de borracha de silicone moldado sob medida, com uma estrutura de linha convexa circunferencial e uma tecnologia exclusiva de vedação ativa por quebra de vácuo. Ele forma instantaneamente um canal durante a liberação de pressão, melhorando muito a eficiência de quebra de vácuo e garantindo que a porta possa ser facilmente aberta após a liberação de pressão;
⑧ Tubo de aquecimento: Tubo de aquecimento feito sob medida em aço inoxidável SUS304 de ultra longa duração, com estrutura opcional de prateleira / aquecimento circundante, adaptado com precisão ao processo, garantindo aquecimento uniforme e eficiente;
⑨ Válvulas de entrada/saída: Válvulas de vácuo totalmente em cobre, fáceis e sensíveis de operar e vedação confiável;
① Este sistema executa automaticamente ciclos programados de temperatura constante, alto vácuo e purga de gás inerte de acordo com parâmetros predefinidos; controla com precisão o tempo de injeção de líquido e manutenção de pressão; e fornece sinais sonoros e visuais após a conclusão do processo.
② Tela de toque colorida: Equipada com uma tela colorida padrão e controle de toque, exibindo parâmetros como temperatura definida, temperatura operacional, tempo de temperatura constante e informações de falha em uma única tela; ajuste dinâmico de parâmetros PID, com funções como velocidade de resposta e supressão de overshoot de temperatura;
③ Usa um controlador de temperatura P.I.D de microcomputador com proteção contra desvio de temperatura excessiva, proteção contra excesso de velocidade e tela sensível ao toque, e inclui uma função de temporização;
④ Vários modos de temporização: 1. As unidades de temporização podem ser alternadas livremente entre minutos e horas; 2. Dois modos de temporização: temporização desde a inicialização e temporização após atingir a temperatura constante;
⑤ Equipado com um sensor de vácuo de silício de resistência de alta precisão, que é estável e confiável, e detecta o grau de vácuo dentro da câmara em tempo real, fornecendo suporte de dados precisos e garantia de processos precisos;
⑥ Chip de microcomputador de varredura ambiental de alarme de som e luz atualizado com capacidades de processamento de dados estáveis;
⑦ Os recursos incluem alarme de temperatura excessiva, corte de aquecimento de temperatura excessiva, desligamento cronometrado, recuperação de inicialização, memória de parâmetros, correção de temperatura e autoajuste;
⑧ Função de recuperação de falha de energia: Se a fonte de alimentação externa for perdida repentinamente e depois restaurada, o equipamento pode retomar automaticamente a operação de acordo com o programa original definido;
⑨ Autoajuste: Quando a precisão do controle de temperatura é imprecisa devido a mudanças na temperatura ambiente, o autoajuste pode ser realizado para tornar a temperatura mais precisa;
⑩ Vários modos podem ser alternados livremente: comutação de modo de valor fixo/modo de temporização.
| Modelo | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS50 | DEP-HMDS150 |
| Sistema de controle | Computador Industrial PLC | ||
| Interação humano-computador | Controlador touchscreen colorido de 7 polegadas | ||
| Sensor de temperatura | PT100 Platina IDT | ||
| Faixa de temperatura | TR 10~200℃ | ||
| Resolução de temperatura | 0,1℃ | ||
| Flutuação de temperatura | ≤±0,5℃ | ||
| Intervalo do temporizador | 0~9999min | ||
| Grupo de programa | 100 grupos/100 segmentos por grupo | ||
| Segurança de dados | Controle de acesso nível 3, trilha de auditoria | ||
| Segurança Inteligente | Autoteste de inicialização, alarme de temperatura excessiva e corte de aquecimento, correção de desvio do sensor de temperatura, bloqueio de tela. | ||
| Direção de tempo | Contagem crescente/regressiva | ||
| Unidade de tempo | Minuto/Hora | ||
| Medidor de vácuo | Medidor de vácuo de silício resistivo | ||
| Vácuo final | ≤100Pa | ||
| Velocidade de bombeamento | 2L/S | ||
| Tensão da fonte de alimentação | CA220V/50Hz | 220V/18A | 220V/18A |
| Potência nominal | 2KW | 3KW | 3,2 kW |
| Dimensões Internas | 410x370x345mm | 450x450x450mm | 500x500x600mm |
| Dimensões Exteriores | 610x525x1285mm | 660x590x1470mm | 670x650x1630mm |
| Volume | 52L | 91L | 150L |
| Prateleiras Padrão | 2 | 2 | 3 |
| Peso bruto/líquido | 152/138KG | 185/165KG | 235/205KG |
| Não. | Nome | Parâmetros | Foto de referência |
| 1 | Bomba de vácuo de rolagem | ① Bomba sem óleo | |
| 2 | Filtro de névoa de óleo | ① Filtra a névoa de óleo da bomba de vácuo |  |
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